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1. 激光焊接工艺流程

1、激光焊接工艺流程

激光束可由平面光学元件（如镜子）导引，随后再以反射聚焦元件或镜片将光束投射在焊缝上。激光焊接属非接触式焊接，作业过程不需加压，但需使用惰性气体以防熔池氧化，填料金属偶有使用。激光焊可以与MIG焊组成激光MIG复合焊，实现大熔深焊接，同时热输入量比MIG焊大为减小。

片与片间的焊接。包括对焊、端焊、中心穿透熔化焊、中心穿孔熔化焊等4种工艺方法。丝与丝的焊接。包括丝与丝对焊、交叉焊、平行搭接焊、T型焊等4种工艺方法。金属丝与块状元件的焊接。采用激光焊接可以成功的实现金属丝与块状元件的连接，块状元件的尺寸可以任意。

根据所用激光器及其工作方式的不同，常用的焊接方式有两种，一种是脉冲激光焊，主要用于单点固定连续和簿件材料的焊接，焊接时形成一个个圆形焊点；另一种为连续激光焊，主要用于大厚件的焊接和切割，焊接过程中形成一条连续焊缝。

鼎信激光打法兰盘可以参考以下步骤：准备工作：将需要进行焊接或切割的金属法兰盘准备好，并确保其表面干净、平整，并且没有任何杂物或油污。调整设备：根据激光打法兰盘的要求，调整激光设备的功率、聚焦点和焊接速度等参数，以适应具体的工艺需求。

锡球填充激光焊锡应用 激光锡球焊接是一种将锡球放置在锡球喷嘴中，被激光熔化，然后掉落到焊盘上并用焊盘润湿的焊接方法。锡球是没有分散的纯锡的小颗粒。激光加热融化后不会引起飞溅。固化后将变得饱满而光滑。没有其他过程，例如垫的后续清洁或表面处理。

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