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1. 半导体激光切割机的技术参数

1、半导体激光切割机的技术参数

具体来说，以下是一些常见钢板切割尺寸和适用的激光功率范围：【免费预约打样】钢板厚度为0.5毫米至4毫米：一般使用功率为1千瓦至3千瓦的激光切割机器。钢板厚度为4毫米至10毫米：一般使用功率为3千瓦至6千瓦的激光切割机器。

激光功率：12000瓦特（12千瓦）切割材料：铝板材料厚度：22毫米【免费获取产品信息及报价】焦距：一般情况下，激光切割机的焦距为约100毫米。不同的设备焦距可能会有所不同，您需要参考您所使用设备的具体焦距。切割速度：切割速度会因切割材料的不同而有所变化。

该装备通过采用特殊材料、特殊结构设计、特殊运动平台，可以实现加工平台在高速运动时保持高稳定性、高精度，运动速度可达500mm/S，效率远高于国外设备。在光学方面，根据单晶硅的光谱特性，结合工业激光的应用水平，采用了合适的波长、总功率、脉宽和重频的激光器，最终实现了隐形切割。

激光切割机功率达到2万瓦（20kW）时，其切割能力足以应对60毫米厚的钢板。【了解产品详情与报价】激光切割技术因其高精度而在金属加工领域得到广泛应用，适用于多种金属材料，尤其是钢板的切割。激光切割机的切割能力与其功率密切相关。

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